經濟日報 記者龍益雲
2007-08-27
聯茂電子（6213）近幾年快速躍升為全台第二大銅箔基板廠，並將率先同業投產軟性銅箔基板，成為台灣第一家供應軟、硬銅箔基板的廠商，由於聯茂7月合併營收已改寫歷年單月新高，董事長萬海崴認為，年底前產能擴充逐步到位，下半年又是PCB傳統旺季，有機會逐月刷新歷史新高。
聯茂銅箔基板（CCL）是印刷電路板（PCB）廠主要基材，過去四年營收，多半年年有逾五成的成長，去年兩岸合併營收首度突破100億元，CCL產量僅次於南亞塑膠工業（1303），居全台第二大，10月再投產軟性印刷電路板（FPC）廠所需基材軟性銅箔基板（FCCL）。
除專注於PCB產業，也尋求以最小資金、既有核心技術，發展具前景的材料產業，例如發光二極體（LED）散熱模組基板、液晶顯示器（LCD）光學增亮膜（BF）。萬海威期許公司在2010年躋身全球前五大銅箔基板廠，以下是專訪摘要：
問：LCD光學增亮膜目前布局及市況？
答：LCD光學BF極具商機，興櫃的迎輝科技（3523）、嘉威光電（3557）均繳出不錯的成績單，也有不少廠商「鴨子划水」布重兵準備投進去，聯茂第一條生產線位在平鎮廠區，即將試產，初期月產能10萬平方米，仍需一段客戶的認證時間，預期明年會有較明顯的業績挹注，屆時也可能朝更高階的D(Double）BF產品發展。
問：LED散熱基板目前進度？如何布局？
答：剛和全球散熱管理領導廠商Laird Technologies簽約代理散熱相關產品，未來並在內層壓合板（Mass Lam）提供產量，初期仍需與下游PCB廠溝通、引導，暫時規劃月產能5,000平方米，未來可望逐漸發酵，聯茂與Laird結合後，可協助PCB廠引入絕緣金屬（IM）PCB，對PCB廠及聯茂均是潛在商機。
我相信LED散熱模組將取代陰極管（CCFL），不僅在大尺寸面板應用，蘋果電腦帶頭在筆記型電腦（NB）導入LED背光模組，也將掀起風潮，照明用市場更是可觀。根據市調機構Displaybank的報告，LED背光模組運用在大尺寸面板的市場的規模，今、明兩年將出現500%的成長。
問：FCCL近年競價激烈，為何介入這個市場？布局如何？
答：聯茂發展CCL多年，在塗布技術相當成熟，尤其FCCL、CCL都有相同的原物料銅箔，採購上將擁有優於FCCL廠商的議價能力，相對增加競爭能力。
聯茂FCCL進入策略也採避開競價的產品，初期就將生產無鹵的有膠（3L）FCCL，與傳統3L FCCL有所區隔，至少可保持不必低價搶市場的優勢，尤其FCCL過去毛利率遠高於CCL，對提升公司營收、毛利均有助益，目前生產基地設在10月將投產的轉投資大陸廣東省廣州廠，月產能15萬平方米，基於乍入市場仍有學習曲線、良率，僅保守設定這條生產線的月產能在10萬平方米。
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